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　　重慶群崴電子材料有限公司是一家專業(yè)從事電子封裝材料研發(fā)和生產(chǎn)的國家高新技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)。

　　公司擁有多項(xiàng)相關(guān)核心技術(shù)專利，是國內(nèi)霧化成型BGA錫球技術(shù)專利持有人。公司在2022年獲評(píng)第四批國家專精特新“小巨人”企業(yè)。其中0.25mm 以下的BGA 錫球被列為國家863(“863”計(jì)劃)重點(diǎn)項(xiàng)目之一。產(chǎn)品符合JIS Z3282 標(biāo)準(zhǔn)，全部通過SGS 認(rèn)證，并取得ISO9000 /IATF16949等體系認(rèn)證證書。我司是國內(nèi)具規(guī)模的BGA 錫球生產(chǎn)商，具備精湛的錫球研發(fā)能力,可生產(chǎn)并滿足BGA\CSP\SMT 各種規(guī)格的錫球。

　　公司設(shè)有的新產(chǎn)品研發(fā)中心，并與國內(nèi)多所高校保持著良好的合作關(guān)系，相繼成功研發(fā)出普通錫柱、銅核球、微彈簧圈，增強(qiáng)型錫柱等高端封裝電子釬料，填補(bǔ)國內(nèi)相關(guān)技術(shù)空白。